Perubahan terkait
Masukkan nama halaman untuk melihat perubahan pada halaman yang terpaut dari atau ke halaman tersebut (untuk melihat anggota sebuah kategori, masukkan Kategori:Nama kategori). Perubahan pada halaman yang ada di daftar pantauan Anda ditampilkan dicetak tebal.
Daftar singkatan:
- D
- Suntingan Wikidata
- S
- Ini adalah suntingan ke Wikistory yang ditautkan ke sebuah artikel
- B
- Suntingan ini membuat halaman baru (lihat pula daftar halaman baru)
- k
- Ini adalah suntingan kecil
- b
- Suntingan ini dilakukan oleh bot
- (±123)
- Perubahan ukuran halaman dalam bita
- Halaman yang dipantau sementara
22 Mei 2024
- bedariw Fabrikasi semikonduktor 18.11 +418 Hartanto Wibowo bicara kontrib
- bedariw Fabrikasi semikonduktor 09.26 +3.120 Hartanto Wibowo bicara kontrib
- bedariw Fabrikasi semikonduktor 06.32 +5.823 Hartanto Wibowo bicara kontrib (→Sejarah transistor dan semikonduktor)
21 Mei 2024
- bedariw Fabrikasi semikonduktor 17.58 +4.804 Hartanto Wibowo bicara kontrib (→Fabrikasi semikonduktor wafer bolu "kue lapis") Tag: kemungkinan perlu dirapikan
- bedariw B Interkoneksi (sirkuit terpadu) 14.10 +4.274 Hartanto Wibowo bicara kontrib (←Membuat halaman berisi 'Dalam sirkuit terpadu (IC), '''interkoneksi''' adalah struktur yang menghubungkan dua atau lebih elemen rangkaian (seperti transistor) secara elektrik. Desain dan tata letak interkoneksi pada IC sangat penting untuk fungsi, kinerja, efisiensi daya, keandalan, dan hasil fabrikasi yang tepat. Interkoneksi material yang dibuat bergantung pada banyak faktor. Kompatibilitas kimia dan mekanik dengan substrat [...')
- bedariw Fabrikasi semikonduktor 09.00 +2.555 Hartanto Wibowo bicara kontrib
19 Mei 2024
- bedariw Back end of line (BEOL) 06.36 +2.657 Hartanto Wibowo bicara kontrib
- bedariw B Back end of line (BEOL) 05.45 +6.510 Hartanto Wibowo bicara kontrib (←Membuat halaman berisi ''''Back end of line''' atau '''back end of line''' ( '''BEOL''' ) adalah suatu proses fabrikasi perangkat semikonduktor yang terdiri dari pengendapan lapisan interkoneksi logam ke dalam wafer yang sudah berpola perangkat. Ini adalah bagian kedua dari fabrikasi IC, setelah front end of line (FEOL). Di BEOL, masing-masing perangkat (transistor, kapasitor, resistor, dll.) dihubungkan satu sama lain sesuai dengan cara pemasangan...') Tag: kemungkinan perlu dirapikan
- bedariw B Front end of line (FEOL) 05.42 +5.580 Hartanto Wibowo bicara kontrib (←Membuat halaman berisi ''''front end of line''' ('''FEOL''') adalah bagian pertama dari fabrikasi IC di mana masing-masing komponen (transistor, kapasitor, resistor, dll) dipola dalam substrat semikonduktor. FEOL umumnya mencakup semuanya hingga (tetapi tidak termasuk) pengendapan lapisan interkoneksi logam.<ref> {{cite book | title = Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology | edition = 2nd | author = Karen A. Reinhardt and Werner Kern | publisher =...')
- bedariw Wafer (elektronik) 03.44 +444 Hartanto Wibowo bicara kontrib (→Material wafer semikonduktor)
- bedariw Wafer (elektronik) 03.36 +10.337 Hartanto Wibowo bicara kontrib Tag: VisualEditor